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BMF400R12MCC4
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装PCELL
- 说明全新、原装
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BMF600R12MCC4
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装PCELL
- 说明全新、原装
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BMF450R08PC4
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装PCELL
- 说明全新、原装
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BMF700R08PC4
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装PCELL
- 说明全新、原装
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BMF400R12PC4
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装PCELL
- 说明全新、原装
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BMF600R12PC4
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装PCELL
- 说明全新、原装
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B1M018121HK
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-3
- 说明全新、原装
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B1M018121HC
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-3
- 说明全新、原装
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B1M032120HC
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-3
- 说明全新、原装
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B1M032120HK
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-3
- 说明全新、原装
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B1M080120HK
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-3
- 说明全新、原装
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B1M080120HC
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-3
- 说明全新、原装
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B1M160120HC
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-3
- 说明全新、原装
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B2D40120HC1
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-3
- 说明全新、原装
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B2D30120HC1
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-3
- 说明全新、原装
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B2D20120HC1
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-263-2
- 说明全新、原装
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B2D20120F1
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-2
- 说明全新、原装
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B2D20120H1
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-3
- 说明全新、原装
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B2D16120HC1
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-247-2
- 说明全新、原装
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B2D15120H1
- 品牌基本半导体
- 数量5000
- 批号2021+
- 封装TO-220-2
- 说明全新、原装
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IC芯片

BMF400R12MCC4

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BMF450R08PC4

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B1M080120HK

B1M080120HC

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